CES2025结束了，你是否会在今年更换电脑呢？

RHOotato · 发表于 2025-1-14 13:15:22

最近浏览帖子，发现本潭卧虎藏龙，全是大佬，但是莫名没有太多讨论硬件的内容，翻了下潭规，似乎也没有相关的限制。刚好明年是游戏大年，想来或许有很多人还是希望更新一下配置的，而ces2025已经开完了，本年度的硬件发展基本已经定调了，我个人暂时没想到什么其他的内容发帖，所以刚好聊聊我个人对2025硬件的理解。由于个人水平有限，本贴仅涉及上游御三家即Nvidia、Intel、AMD的个人消费级硬件产品线，对于服务器和专业生产力产品线不做过多讨论。

首先先从最受关注的Nvidia开始吧，由于30系末期，40系前期开始的AI算力需求大爆发，加上AI大模型本地化部署的需求日益加强，，而NV在过去的短短2年时间里，股价已经翻了10倍，Blackwell架构GPU可谓是含着期待出生的——在发布前便已收到几乎所有头部企业的订单。并快速推出了基于BlackwellGB100核心的B200SXM数据中心GPU，然而似乎其开发并不如此顺利，Blackwell10月底爆出设计缺陷导致良品率严重不足。这似乎表明了NV对其的开发是从零开始的，毕竟从10系开始后，NV就未被爆出过如此问题。时至今日，虽不知改善成果怎么样，不过似乎大量出货的Blackwell2.0架构（后简称Blackwell）的GPU已经送达AIC厂商，甚至很多AIC厂商的成品GPU已经完成出货，等待开售。

总之，目前已发布的BlackwellGPU产品，均基于台积电N4P工艺制造，包括基于GB202的5090（D），GB203的5080，5070TI与GB205的5070。本代产品，最为引人注目的还是对于AI性能的追求，如果忽略NV的PPT上的小把戏，旗舰产品5090的AI算力达到了惊人的3352AITOPS，5090D这一数字也达到了2375，相比上一代4090的1321，5070Ti以1406的微弱优势将其斩于马下……吗？当！然！不！是！如果大佬们稍微用逻辑思维想一下，那么不难发现，如果上代nv仓促间不得不对硬件动手的4090d将AI算力砍到了1177才被允许向中国出口，那么5090D的2375又是如何通过出口禁令的呢？答案很简单，NV在本代引入了全新的FP4浮点，而4090默认为FP8，FP4与FP8的技术区别本贴不做详述，但效果上，FP4在运算效率上基本可以达到FP8的两倍，也就是说算力原地翻倍，有朋友可能会问了，那么述阿玛，代价是什么呢？代价就是更低的计算精度，这会带来更多的错误，同时由于之前缺乏硬件支持，目前的算法还没有实际应用FP4的模型。至于性能对比，不能说合适，只能说人神共愤。如果同类类比的话，5090的AI算力为1676，提升27%，而5090D为1187（FP8）也就是0提升。至于5070TI和5070嘛……对比4070tis和4070sFP8下提升分别为10%和6%，对比规格提升下（16.67%与4.35%），所谓的下一代TensorCore的提升基本为……0，写到这里，我已经释怀的笑了。再用5090为样本算一下，5090相较于4090，规模提升33%，功耗提升65%，显存大小提升33%，显存速率提升77.78%，也就是说，这代的性能提升甚至没能超过规模的提升，这要么是驱动还没调好，要么就是沟槽的Blackwell架构根本依托，硬挤牙膏——尽管频率上，5090并不比4090更高。当然，FP4算力并不严格等于2xFP8，这样计算并草率的下定结论是有失偏颇的，有的朋友可能会用NV公布的游戏性能来对我进行反驳，而这里就是NV的第二个小把戏了。没错，NV公布了DLSS4MFG（multi frame generation）可以做到4x的插帧，也就是说，渲染60fps插帧至240fps与渲染60插到120做对比。根据目前的实机演示来看，DLSS4MFG的画面劣化是肉眼可见的，与AMD这边FSR3+AFMF2叠用带来了几乎一致的效果（正反都一样）。而排除了所有的影响，在原生分辨率，画面参数一致的情况下，同样的配置，FC6的性能表现提升约为27%这个数据熟悉吗？没错，上面的AI算力提升基本和光追下的传统光栅性能提升一致，也就是规模带来的提升。当然，根据爆料，目前50904K光栅性能提升23%，光追性能提升33%，也许这个27%是结合了光追性能提升得来的，光栅性能可能更加难看。

而5070 5070TI 5080虽然根据ppt，性能提升也有20%，然而，这三张卡都拥有加量不加价的super，如果和他们对比，主流的5070与5070ti仅有10%不到的提升，上次看到这种提升还是intel自skylake开始的长达5代的同规模代际提升。写到这里，已经有点不知道如何形容这种幽默的氛围了。

但回到产品本身上来。虽然似乎提升不大，不过同期对比下来，本代都相当于降价了，5070、5080在规格提升的同时，价格降低，虽然是牙膏，不过总归也还算是能买。而虽然5090目前来看提升仅有25%左右，但不论是5090d的国区售价，还是5090的MSRP，提升也都为27%与25%，我倒也不太能谴责什么了。在硬件上本代5090无愧于史上最强的Geforce显卡。NV历史上首次在游戏显卡中提供了32GB的显存与超过2w的cuda核心，这么大的显存，虽然不完全是为了所谓8K高刷而准备的，但这32GB的512Bit的GDDR7绝对是前所未有的。上代旗舰4090仅提供了24GB的显存（如果不算魔改48GB的话），说句题外话，犹记得当年年少无知时，看见Quadro P6000的24G显存，惊为天人，搭配其2016年6000usd的售价，实在是只可远观，如今8年过去了，32g的5090D仅售16499（空气价），即便是我，也有幻想一下的空间了。不得不感慨科技的进步，感谢摩尔定律！另外，本代还额外支持了DP2.1@80Gbps满血接口的支持。尽管调用还是有问题，但编解码器也提升到了3xNVENC与2xNVDEC，还额外增加了NV1的完整支持，本代我个人认为，仍然是旗舰综合性价比最高。再说句题外话，与前几代的打样不同，今年的founder’s edition简直是火力全开，2.5槽的身材，双吹透风扇，600w的核心解热能力，软连接pcie接口与密度疯狂的核心板，哪一项拿出来都是恐怖的，而NV将他们做到了一起，还卖￥16499 $1999，如果有机会，本代的5090FE，绝对是值得收藏的一代。（今天突然得到消息，本代5090D将没有FE版，只有AIC，牢黄你没有心！）当然，GDDR7的能耗表现仍然值得考虑，毕竟5090规模只大了33%，频率还低了，最终却增加了65%的功耗，512bit的GDDR7，恐怖如斯。当然，若是4090的功耗以450w记的话，那GDDR7的功耗倒也没提升多少。

至于笔记本，本代的核心划分似乎与上代接近，5080的规格，5070ti的性能，5090lp的命名。继续移动端低人一等的定位，考虑到上代4070lp与4080lp之间过大的性能与价格鸿沟，额外增加一个5070tilp倒也令人理解了。在不清楚本代能耗比情况如何的情况下，或许大抵还是三月份解禁后在讨论比较合适。不过工艺上，50系没什么变化，而从上代4050 4060 4070（均为laptop版）约100w即可跑满，而5070lp这代更是直接将功耗上限定在100w，接下来的5060lp与5050lp恐怕能耗上和桌面端一样不会有什么变化。据此，我想明年仍将维持60lp5-6.5k价位， 70lp6.5-8k价位，80lp 1.2w-2.5w价位的分布，并用70tilp填充8k-1.2w中间的中高端价位段。至于50lp？查无此卡罢了。

下面还是先从简单的聊吧，说说蒸蒸日上的Intel。过去的一段时间时间可谓是Intel历史上最艰难的时日了，cpu终端产品出现严重问题（14代耐电王问题），数据中心与传统服务器市场被严重挤压。AI风口迟迟未赶上，显卡业务毫无起色，全新的core ultra品牌市场认可度不太高。以上这些还只是市场层面的问题，更令intel难堪的是政府的70亿usd贷款迟迟无法下发，新的工厂一直在烧钱，一直未完工，而曾经领先的制程制造工艺似乎也陷入了恶性循环。intel引以为傲的设计制造二合一的企业模式似乎已经让intel深陷泥潭。至少反映在股价上，可谓是一泻千里，虽然一直戏称为牙膏厂，不过intel此刻的股价甚至不如高露洁与老黄的个人身价都是残酷的现实，其被踢出道格琼斯工业指数似乎更是指明了intel的前景灰暗。对此前任CEO Pat Gelsinger也确实做了很多努力，包括精简业务线，投资IDM2.0，同时拓展前端产业，譬如说将存储业务砍掉傲腾产品线，将剩余部分打包出售给SKhynix，结果就是被戏称为海尔兄弟的solidigm，后者也与今年停产p41plus与p44pro，宣告彻底退出消费级市场。不过solidigm其本身还是代表了行业顶级的水平技术，这也证明了intel其实在很多市场上还是很有能力的。此外Altera这个FPGA公司在最近，也重新恢复了“自由身”，从部门回归独立子公司，也许是为了IDM2.0增加账面收入吧，毕竟当年Altera公司就是intel最大的代工合作伙伴之一，而收购了以后更显得intel的代工业务一片死水。既然谈及了，那么IDM2.0作为intel最近几年内的重要战略，也是不得不品鉴的一环。我个人认为IDM2.0是intel走出困境的重要举措，这是一场豪赌，因为在很长一段时间内，intel foundry的先进产线除了intel自家，都无人使用，这甚至比三星更惨，尽管intel自家的出货量还是胜过三星，但三星人家产线少啊，intel晶圆工厂太多，停工就是亏，所以intel一直在寻求其他客户的代工业务，但是由于intel10nm工艺一直延期，并导致了intel的领先地位丧失，如今的IDM2.0似乎更像是一种不得已而为之的手段了。Intel内部对此显然也是很混沌的，一方面，Pat确实对其雄心勃勃，推动了几个大规模的工厂建设，但另一方面代工业务部门似乎始终没有能提供完善的代工业务流程，使得很多公司即便有心想让intel代工，也无从下手，这使得intel的代工业务迟迟无法获得大批用户订单，而在账目上，工厂建设又导致了非常非常恐怖的亏损，不得不说的是，intel前两年营收的亏损，大多由工厂建设提供。另外intel7与intel4的表现不佳更是给IDM2.0一记重拳，Pat也在这种困境下提前“退休”离开了工作了40余年的intel，事实证明，离开了Pat，IDM2.0战略就如同两党之争后的政策——风雨飘摇无人在乎。Intel已经宣布放缓idm2.0的脚步，Intel的未来仍然尚不明朗，18A工艺或许将是Intel的拼死一搏。当然，也可能是回光返照或咸鱼蹦跶。尽管跳过20A似乎证明了18A的进度，不过丢掉软银AI芯片的代工，似乎让这种说法又丢掉了不少可信度，Whatever，18A绝对是目前intel最雄心勃勃的一代，业界首个powervia背部供电技术+robbinFET（实际上就是intel的GAA）似乎已经证明了18a的底子可以很好，现在也有一批产品成功点亮，而基于intel18A的pantherlake将于25年下半年正式发布，也许到了此时，我们就可以正式一窥intel的未来了。

回到实际的产品层面，延宕13、14代两代高端产品的问题，不止拖垮了intel的售后能力，也近乎摧毁了intel在高端的形象。更何况，本身intel的消费级旗舰产品在面对AMD同期的消费旗舰时也着实吃力。Intel急需破局，需要一个强而有力的产品来挽回其名声，于是Intel端出了——ultra200产品线，与玩家的期望完全不同其桌面端产品线ultra200s可谓是年度笑话。用更好的工艺、更强大的先进封装、更激进的核心安排，打出了一张每一个sku都比上代更贵，同时性能表现甚至不及上代的笑XD果卡。而在面对amd今年的x3dcpu时更是全面落败，intel被迫挽尊般的说200s的游戏性能不达预期是issue，会修复，并在本月初发布了补丁，这一行为使笑话达到了高潮，因为不仅补丁对游戏性能没有任何的帮助，反而因为他要求更新的系统，而更新的系统反而对AMD更有利，进一步拉大了二者之间的差距，这下真是先把做cpu的理念先搞懂了。不过平心而论，200s仍然是性能够用的，叠加更低的功耗，更优秀的芯片组，在面对9900x时或许游戏性能确实有问题，但生产力水平还是能够小胜的。所以也许200s系列产品也还是值得买的？当然，前提是ddr5和主板继续掉价，cpu也得继续降价并且最关键的是，处于价格冰点的13、14代cpu全部卖完，不过目前来看，这或许只能说是未来可期了，不过确实是可期的，毕竟全新的pantherlake没有上到桌面端的安排，而下一代的Novalake将于2026年底才会发布，中间的降价机会太多了。在这里插句题外话，Novalake本说是采用royalcore，不过由于近年AI的发展使硬件厂商更推崇GPU，对于cpu的开发的重视程度放在了有就行。所以intel对于开发难度、制作工艺都比较高但是性能也更高的royalcore架构直接放弃，就连设计团队也直接解散放入e核设计团队了，对于未来的下一代产品，或许e核ipc超过P核并非笑谈。

既然谈到了，那就顺手说一下本代的全新架构，P核的Lioncove与E核的skymont，与skymont的重大提升与强大表现作为对比，lioncove的提升实在是让我对未来p核的发展前景表示堪忧，尽管lioncove做了重大改进甚至放弃了超线程，但在众多因素的影响下，Lioncove的ipc居然仅提升了15%，虽然不算少了，可如果考虑到Lioncove与skymont的ipc差距居然不到20%，实在是难说优秀，要知道，这一代skymont ipc综合提升可是有50%的恐怖数字，未来e核到底会怎么样，实在是令我期待，而对于intel那个有288个e核，采用intel3的志强第六代可拓展处理器6900e的性能和能效表现表示期待了。

那么放到移动端，在轻薄本产品线，本代intel倒也算是没被压着打，得益于intel在前代已经完成了先进封装在移动端的推广，本代ultra200h与ultra200u都是先进封装的受益者。Ultra200h无需更改芯片总体设计，仅需要更换cputile就可将全新的lioncove与skymont带到新的核心，此外还有略微优化了的XELPG+架构gpu，这对于OEM厂商来说显然是有利的，因为甚至无需要修改任何主板设计就可直接使用。未来预计本代采用ultra100H的机器也会直接更换200H，在性能上，虽然也不算出众，但由于ultra100h实在是太差劲，本代提升预计还是相当大的，至少对于amd同级别的产品，不会落于下风，但话又说回来，最大的问题并不在性能，而是ultra100系列过于糟糕的续航表现，本代200h在芯片设计没有改变的情况下到底会不会有优化，我个人认为，这就要看n3b大仙发多少的力了。今日Ultra200H系列产品的初步评测已经出来了，符合预期的比ultra1代大幅提升（尽管这还是由于上代表现太差，退一步近两步才表现得好）能效也终于超越了8845hs，并在续航上和对家有近似的水平。性能上有着接近ryzen ai365的性能（ultra9 285H）终于再次接近了13905H，而225h也表现的比8845HS（260）接近，考虑到核显较上代有略微的增强，如果只贵￥300元左右，那还是非常值得选择的，不过从实际上来讲，估计还是不会有如此的价格的，但ultra100h和core产品一起被扫进历史的垃圾堆的命运还是可以预见的。至于ultra200u产品线，虽然同样享受了先进封装带来的优势，不过仅仅制程从intel4换到了intel3，想来在其定位下也不会有很好的表现，不过这还是有原因的，Intel今年端出来了x86时代的孤品，lunarlake的ultra200v系列处理器。其伟大不需要我多言，一言以蔽之，这是目前pc阵营低功耗段唯一可选的cpu，而其表现与m3、m4接近。纵观古今，他可谓之绝对的前无古人后无来者——因为intel已经宣布不会开发下一代类似产品了，原因很多，叫好不叫座、成本高昂、拓展性堪忧，或许最重要的是OEM厂商不喜欢，毕竟内存这种配置锁死后，对于OEM厂商来说，可操作空间太少。但或许，未来可能还会被拉出来溜溜？不过就现在来说，如果你希望有一台性能堪用的轻薄本，ultra200v中采用32g内存的型号，绝对是你值得选择的产品。

至于今年“全新推出”的core200系列产品，我的评价是，垃圾就要丢进垃圾桶里面。Intel自己在h45与u15上，没有更新14代——仅管hx平台的14代产品线也是refresh的冷饭产品。所以这个所谓全新的core200系列产品，全部都是13代移动的改名，没错，甚至连refresh都不是，是纯纯的改名，我实在是不明白，在2025年购买一个本身表现也不好的13500h，哦，应该说core5 220h并付出4000元有什么意义，毕竟隔壁amd的8845hs也只需要……什么，amd也改名成ryzen7 260了？emmm，后面再说，但总之，我实在是不明白性能续航双崩的13500h如何在2025年卖到4k价位，3k出头的原价+国补或许才是让我瞥上一眼的门槛。

再来说说HX55产品线，这个产品线是桌面端产品原封不动的挪到笔记本的产品线，是的，连电压曲线都没动，所以对其性能，桌面端我怎么评价，这里还是怎么评价，不过多论述，但得益于ultra200的能耗比提升，本代预计在笔记本上的发挥会更好，尤其是amd今年仍然未给中端产品线提供X3Dcpu的前提下，ultra200HX还是能有喘息余地的，毕竟虽然7945HX性价比更高，但总有人，至少OEM更喜欢intel不是吗。对于intel来说，坏消息也不是没有：根据透露ultra200HX在低功耗下的单核能耗曲线还是打不过7945HX，这样一看，或许明年移动端，牢英还是要坠机的。

最后说一下intel的显卡吧，intel作为真正的驱动优化战未来的显卡，时至今日，终于也算是能够较少忧虑的考虑了。核显产品上，XeLPG的表现只能说是高分低能，但好在规模够大，还是给intel的核显带来了好消息的，今年lunarlake上的XE2更是打破了高分低能的印象，虽然分数上没有提升，但是性能却结结实实的提升了，同时能耗也非常好看，但遗憾的是，Xe2将仅在lunarlake上存在，下半年的pantherlake将更换为Xe3，而200h和200u仍将是Xe1代。但Xe2倒也不只是核显，在独显产品上，B580也采用了Xe2，同时采用Xe2的旗舰消费级产品B770似乎也是箭在弦上。考虑到B580的性能表现接近4060与6750gre，B770的性能或许还是能有70级别的水平，如果价格合适，或许将是intel最值得买的显卡。但对于intel来说，也不完全是好消息，由于nv在旗舰的绝对统治力，amd已经放弃了与nv碰刺刀，转而在中低端市场大杀四方，不论是RDNA3.5的8000系，还是RDNA4的9070（9070XT）都让今年的低端显卡市场一篇腥风血雨，若是9070XT有着充足的性能，够低的价格，或许现在才推出的，对标40系的Battlemage架构显卡，又将重蹈上代Alchemist的出道既落后，连另俩家车尾灯都看不到的覆辙。

总之，Intel2025年仍然不会过的滋润，产品上也缺少核心竞争力，只能直面价格战了，除非是铁血i粉，不然，面对性能更高，价格更低的竞争对手产品时，除了lunarlake，我实在想不出选择intel的理由。

AMD（深嗅）啊~AMD，把他放在硬件御三家的最后一个，纯粹是我个人原因，因为他今年更新的内容实在是太多了，一时不知道从何下手（唉）。AMD这几年可谓是过的相对滋润，做到了真正意义上的蒸蒸日上。在17年Lisa Su接手，Zen架构正式发布后，AMD的翻身仗打了一场又一场，在CPU产品上，从Zen3互有胜负，到Zen4X3D打出名号，再到Zen5全面爆杀，今年更是完成了销量对intel的正式超越。在消费级捷报频传的同时，服务器与数据中心产品同样一路平推，不仅从intel手中撕下一大口，如果看存量市场变化的话，更是可以发现，AMD早已完成了出货量上对intel的超越。在APU领域，由于Xbox、PlayStation、SteamDeck都不约而同的选择了AMD的定制APU，AMD可谓是转的盆满钵满，NV好歹也有switch恰烂钱，唯独intel只能望洋兴叹，抱着碗口喝西北风，也算是amd曾经对APU大力投入的回报了。而显卡领域或许算得上是AMD唯一不太顺利的地方了。在多年的GCN架构苟延残喘，RDNA小试牛刀后，基于RDNA2的6000系GPU，不仅利用TSMC7nm工艺在能效上对同期NV基于三星8nm漏电工艺的AmpereGPU实现碾压，更是在性能上，也打出了近似的效果，成为近两年最给amd张脸的产品线。然而，nv用实力告诉了市场，你大哥还是你大哥，在抛弃三星8nm的漏电工艺后，端出了4090，重新定义了旗舰显卡。旗舰定位偶遇4090，1.6wcuda85%代际提升强如怪物，RDNA3拼尽全力无法战胜。上代amd旗舰7900xtx不仅只有4080同级别的性能，更是有着高达300w的基础功耗，本代还发生了30系的显卡峰值功耗的问题，如若不是nv在中低端产品线上过分摆烂，升级不大，amd上代可谓之高不成低不就，卡那里了，好在4060和4060ti没有显著提升（话说回来，按这样看，怕不是5060和5060ti的提升也不会非常大，如此这般3060和3060tig6x的朋友们可谓之赚麻）硬是让6750gre成为了中低价位最优质的显卡，毕竟其有着4070级别的光栅表现，而有4060级别的价格，至于光追？不开光追2k全高60帧都得开超分辨率，光追还是边上稍稍罢！新品的话，降价后7800xt、7900gre、7900xt也姑且算是有了苟延残喘的位置，不过越往上，越尴尬，因为当到了4k+的价位段后，4k游戏与2k光追都不再是伪需求。在这一需求上，前者amd尚且能够满足，后者只能说勉强能跑，不会遇上如地铁离去增强版这样的仅光追游戏就束手无策的地步。在nv完善的周边支持面前，仅仅价格低是不能弥补的。所以去年AMD虽然显卡市场仍然并非intelA770与A580样路边一条，却也是A冲高关键年般的尴尬，起码7900xtx这张卡，不仅没有打出amd的高端形象，初期的过高售价反而使其成了蚍蜉撼树的弱者。同时，虽然fsr3不基于硬件的超分和插帧算法为其赚足了名声与软件支持，可其效果在nv的DLSS面前实在是只剩“不需要专用硬件”这一优势了，尤其本代DLSS4更新算法后，尽管MFG多帧生成技术仍然仅限50系，但DLSS4的超分算法，只要应用愿意适配，那么一样可以给nv自20系后的显卡应用，其效果也已经达到了不输原生的地步。因此今年可以看到AMD的显卡策略发生了很大的变化。一方面，amd再次拿出了自己擅长的架构延续，用RDNA3.5来给APU更新，从而在无需光追，但要求功耗不爆炸的情况下给APU产品提供廉价的、高性能的支持，而RDNA4给下一代独立显卡使用，并且下一代独立显卡取消了旗舰级产品从而避开NV的锋芒，仅有给60级别产品使用的Navi44与给70级别产品使用的Navi48，根据目前的爆料和实际图片来看，Navi48是一个核心规模稍大的GPU核心，并大幅优化了光追性能，且定位中端，但有剑指4080级别的性能。AMD的光栅化性能我认为是可以达到这一目标的，尽管我对于其在a吹游戏cod下不严谨的测试中估算到了4080s级别的性能表示怀疑，但根据其规格，达到4070TI级别的性能是可能的。基于前文估算的升级，或许基于Navi48的9070XT能够在5070Ti与5080中间狠狠的插上一刀，如果价格合适的话，那势必会让明年的中低端显卡市场一片腥风血雨。

至于CPU产品线，桌面端产品个人不过多讨论，本次仅推出了符合预期的9900X3D与9950X3Dcpu。本代最大的提升就是能够关掉没有X3D缓存的CCD，从而避免7950X3D上那尴尬的调度问题导致的性能损失，不过对于9900X3D而言，关掉后仅有6核，到底还是会严重影响性能，因此本代9900X3D我仍然不看好。其他的无需多言，Zen5X3Dcpu看看缺货情况就知道卖的到底有多火热，统治力有多强。而非3Dcpu，虽然同价位14代也还能够互有胜负，但AM5主板未来也还能保有升级余地，所以AMD可谓之双赢——赢两次，一次性能、一次拓展性，如果和最新的200s对比，那真是赢麻了，曾经面对1314代时的主板尴尬如今攻守势异，ultra200s抱着更贵外围配置、更低的性能、更差的升级性能、当然还有更贵的本体价格，实在是抬不起头来。移动端就相对更复杂一些，由于移动端amd在主流价位段尚且没能撼动intel的统治力，同时对于oem来说amd也拿不出一个能够放到顶级模具上的产品，因此过去几代的时间里，虽然amd在能效上让intel的h45产品线日渐式微，不得不拿出hx55产品线来对应，但始终未能撼动其在旗舰产品线上的地位。因此，今年amd在移动端可谓是全面开花，先说说AMD和intel打的有声有色的HX55，没错，amd也对这一CPU定位叫做HX55，虽然同样是桌面端产品的直接下放，但amd姑且没有像intel一般“分文不取”，其对于桌面端产品线的电压曲线和外围进行了适当的优化调整，从而使得其在移动端上表现更加优秀，往往能有可观的能效提升，这也让其在面对intelHX55产品时保持了优势，12代时锐龙没有能够及时上市hx55产品线，让intelhx55打出了名声，而当1314代两代耐电王直面amd名为dragonrange的HX55产品线时，真就如同勇者斗恶龙一般激烈——尽管实际上人们通常认为intel才是恶龙，当然结果也确实是，intel的同代的hx55产品线在amdhx55面前用更高的功耗、更高的价格、更低的游戏性能被打的满地找牙，如果不是因为更受OEM的青睐与更好的多核性能以及在部分场景下的胜利，intel预期过的会更加艰难。而到现在，intel ultra200HX产品线虽然即将上市，不过就如同前文所述，即便是AMD前代的7945HX在低功耗段下也能保持优势，所以AMD也没有更新低端产品线的计划，而是让7745HX作为入门级继续扛大梁，同时让7945HX继续蚕食intel的中端产品线的生存空间，至于高端则让全新的，名为firerange的9850HX与9955HX接替，旗舰更是祭出了桌面全新发布的9950X3D的同款，9955HX3D，虽然上代7945HX3D表现不佳，但那是由于多方因素导致的，今年修复了问题，并让更多的模具采用后，相比会有相当好的表现，至于价格，那对于AMD来说，想必也是很美丽的，不过对于intel来说，可能就不那么美丽了，他们现在面对firerange，可能就同面对Los Angeles的大火面对地狱之火一样束手无策了，而这一束手无策将持续接近两年，毕竟桌面端的下一代将于2026年底才会发布。

再来谈常规的主流标压平台产品，首先是应对intel改名酷睿产品线的锐龙ryzen 5 7 9产品线，没错，孩子们，牢A也干了！具体sku不做过多论述，因为纯换皮，就如同我对intel core200产品的评价：垃圾就该被扫进垃圾堆。好在ryzen好歹上代产品综合表现还不错，没有历史的厚重感，但其值得购买的也只有8845hs改名换皮的ryzen7 260，这也预期是3-6k价位段的主流，毕竟之前的8845hs产品就在这一价位段，而全新的ryzen AI产品线应当是对位的6k主流价位，而再往上则由24年已经发布的AI MAX产品线的入门产品 AI MAX365来接替，姑且也算是充分填充了市场各价位段，而且性能表现也都算得上亮眼。但就目前来说，AMD似乎陷入了一种过分追求实用主义的陷阱。在主流标压市场上就表现为性能至上、单一设计打遍天下。诚然，过去的产品在低功耗下的表现还不错，但那是因为intel表现太烂、没有对比导致的。回顾一下，amd尚且没有专门设计生产低功耗段的产品，或者说，amd在15w功耗段的产品设计思路与intel完全不同，intel会为低功耗段产品做出重新设计，而amd自zen系列架构cpu登陆移动端以来，都采用了只进行一种设计然后调整电压曲线并将体质更为良好的产品放至低功耗段出售的策略。这在过去都非常有效——因为intel的低功耗段产品实在是太烂：10代11代时产品性能差的同时能效也仅仅只是能看，反观基于tsmc先进工艺的ryzenCPU，先天的领先确实是有着后天努力难以逾越的鸿沟。加上当时的市场对于性能的追求非常迫切，使得amd声名鹊起，而进入12代以来，intel为了应对amd，被迫推出了u15与p28产品线，并不计代价的提升性能，结果就是性能确实提升了（尽管u15的性能仍然难看）但续航直接血崩，最难看的甚至只有3h，很难想象一个离电续航只有3h的工作本如何给移动办公提供支持。（至少本贴写到现在，已经编辑了近10个小时，如果用当时的产品来说，我至少需要完成3次以上的电池循环才能写到这里——而我还没算实际办公时和我写本帖时的环境压力完全不同。）因此一直以来，amd都能够躺着用一个设计占领市场，并且其经验也让HX55产品线从中受益，优秀的能效调教能力带来了桌面端所没有的能效优势。但隐患的种子也终于发了芽。在AppleSilicon的强大表现下，人们普遍意识到，对于移动办公来说，性能不重要——至少没有那么重要，编辑一个word并不需要40+w的性能释放与超过16核火力全开，反而需要越多越好的续航，只要牺牲的流畅度带来的效率下降不会超过续航提升就是可以接受的，而amd的产品如果抛开intel的对比的话，也就是将将及格，在面对AppleSilicon时，虽然端不出应对，但姑且还能作壁上观，可当intel端出了lunarlake这个大杀器时，AMD却给不出任何回应——尽管lunarlake的爆料相当之早、发布也有一段时间了。事实就是，他们确实没有办法在这样的时间内，拿出一个能和lunarlake直接竞争的低功耗产品，于是我们可以看到，AMD在面对lunarlake时除了不断强调自己的性能多么强大，就只剩下表明自己的某个sku能有在本地播放视频这种脱离现实使用的环境下超过24h的续航。这导致了一个非常幽默的情形：AMD一边宣称自己的ryzenAI性能能效双赢，另一边不被OEM喜欢的lunarlake却不断在各大厂商的旗舰模具中崭露头角，或许日后AMD也能追随做出类似的产品，但在intel宣布lunarlake架构一代而亡之后，其概率还有多少，我们大抵是不得而知了。但有一点是肯定的，那就是本轮作为AMD移动端旗舰产品的AIMAX产品线，仍然难以在各大OEM商务产品线中崭露头角。

但AMD的AIMAX产品线也并非毫无亮点，其中有一批特殊的产品：StrixHalo，amd在APU上的耕耘到了现在，终于在移动消费端结出了果实，遥想当年，amd通过APU上堪用的核显，带着尾随的intel，硬生生将NV的MX系列独显乃至RTX2050这一等级的独显的生生挤压而亡，将其生态位抹除于世。如今，AMD再次将APU推上了一个新的高峰，StrixHalo产品线虽然在归属上仍然属于AIMAX产品线，但其与已发布的两颗AIMax产品在定位上截然不同，如果不是因为这样会让产品线更混乱，我其实是希望AMD将其单拎出来的（其实单拎出来了，395是AIMAX+，但其余的strixhalo仍然是AIMAX所以我姑且说其没有被单拎出来）。至于区别在哪里，看看这最高16核40cu核显，个人产品线上最低8核32CU的封装核心吧（因为商务产品线有一颗6c16cu组合的莫名搭配），amd给这些核心定下了120w的tdp，实话讲，对于hx55系列来说，或许不算意外，但对于常规的标压系列产品线来说，可谓之恐怖。根据实测，这颗核显可以发挥接近于残血4060的性能，但功耗表现未知。尽管AMD宣称其为AI处理器，但我个人猜测AMD是期望于这颗APU能够在全能本上打下天下，挤下原本由标压cpu+残血50、60级别显卡占领的100w级别性能的全能本市场，并给移动端radeon独显打开市场的。但我同样认为，这是个很奇怪的想法，毕竟就市场来说，人们也更加倾向于有一颗独立显卡，特别是在独显直连发展到现在的情况下，低负载下能够完全关闭独显，仅核显模式是否会比有着更大规模的、无法完全关闭核显的strixhalo有着更好的能耗表现，尚且不清楚。不过很清楚的是，strixhalo很贵，而且想要达到满血，需要搭配多通道的lpddr5x8000，同样很贵，我个人还想不出strixhalo能有多高的成本优势，不过相较于需要额外采购开产线的独显产品来说，或许生产成本上的优势还是相当明显了。既然说到了halo，顺口提一嘴Intel明年的pantherlake产品，在intel部分我没有提，是因为intelpantherlake产品虽然说是今年的，但今年预计仅能发布，并只有少量eep产品上市，严格来说算不上影响今年硬件市场的产品，不过pantherlake中有一个介于常规h45与u15的、专门为核显全能本准备的产品，听着熟悉吗？没错，和我们刚刚聊过的Strixhalo产品定位类似，但他选择的生态位更加传统，是大概常规性能释放在60-80w左右的单芯产品，在45w的cpu基础上额外提供16个Xe核心（类似16组CU）与更少的pcie通道数，从而根本上杜绝独显搭配，并获得更好的能耗比，我个人认为这个定位更加合理一些，到底哪个更适合现在的市场，还是要看疗效，现在说多少都是预测，真正的疗效还是要看实物和事物的发展，所以还是静待佳音吧。歪题结束，开始总结，虽然明年可以肯定的是，首发的strixhalo产品，将会很贵，而且相较于之前的残血4060产品，将不会有明显的图形性能提升，至于能耗表现，我想是其值得关注的最后一个问题了，哦，或许还有移动端a卡的掉驱动问题。

l现在是根本不在乎移动端显卡的死活毕竟还没到这个时机，出个意思意思得了，而amd并不是这样，他很在乎，但移动端amd显卡仍旧是查无此卡，我现在才谈到的原因也纯粹是因为我现在才想起来它。至于原因？无甚别的原因，或许是amd和intel合作kabylakeG时被intel传染了，amd移动端显卡完美体现了intel的普信：虽然我价格不够低，但我问题够多啊！或许现在桌面端radeon已经不再饱受掉驱动的摧残，但移动端，那真是见者落泪，闻者伤心。性能差、价格高、6800m用tsmc7nm跑到140w居然也只有3星8nm下140w3070tim级别的性能，而备受期待的、由amd操刀的、由三星的猎户座2200搭载的基于RDNA2架构的（好多定语，在打字时默念都给我憋好惨）移动GPU三星Xclipse 920，用着6600H的660m同款的6cu规格，却在能效和性能上远输于同期8gen1的GPU，要知道8GEN1的gpu能效也很难看，虽然这中间到底三星的4nm漏电工艺到底发挥了多少我们很难知道，但8gen1同样也是三星4nm，所以这再一次另几乎所有人对radeon移动端产品失望了。但所以amd移动端显卡业务始终未能得到市场认可，今年的7900m显卡，只有alienware的m18由搭载，国内更是连评测都寥寥无几，只有7600m还能凭借较低的价格和人们的好奇在市场上拾得一些残食，话虽如此讲，但AMD始终未放弃radeon移动端产品，倒也不得不为amd叹惜。

AMD的产品最后还有三个比较特殊的，分别是Z2Extreme，Z2，Z2Go，或许是steamdeck的成功让厂商们意识到了市场对于便携游戏娱乐的重大需求，尤其是通勤时就能使用的掌机，过去两年的时间里，各种掌机如雨后春笋般出现，amd也借此机会发布了全新的Z系列产品线。还记得我之间谈及过amd的实用主义陷阱吗， z1extreme就是这一论断的有力支持，因为它实际上7840u的马甲，而他又实际上和7840hs同宗同源（我是不是没说过，hs产品其实是中国特供，实际上是amd的标压产品7840H的马甲？）但这话其实不算过于严谨，因为Z1其实就有特殊设计，其核心规格随与7640u相近，但却是2Zen4+2Zen4c，核显则为740m，Z2extreme也是绝对的全新设计，3Zen5+5Zen5c+16cuRDNA3.5的规格是前所未见的，确实是零售市场下amd对特定产品线提供特定设计的一次尝试，但目前amd仍进对于此做出了核心上的调整，特化设计并不多，对于其心态我认为也没有想要更多尝试的意图，所以我姑且还是保留了前文所述的论调。至于Z2是马甲，而Z2Go嘛……我还是不在这里分析了，因为接下来还会谈到他。

至于接下来谈的是什么，其实是不好听的，是我个人对于amd这两年来产品以外方面的“火力全开”（因为硬件上强就是强，不强就是不强，）。无内鬼，来点AMD笑话。犹记得在Zen1与Ryzen刚刚发布的时候，我可是铁血Apro，当时的Zen1是问题多多，但我可谓是一直在吹AMD，毕竟彼时的AMD真可谓之玩家之友，尤其是Intel搞出了接口不变，但新一代的主板就是不支持上一代主板的骚操作时，人们转头看见AMD的AM4接口从Zen1一直支持到Zen3共计4代时，对AMD的好感不亚于火箭升天，人们都把AMD当作玩家的救星，AMD，Yes自Zen1时代喊出，到Zen3打响。毕竟Zen1到Zen3性能不断提升，而intel在这一阶段上只剩下单核性能能够挽尊，为了不丢份，也被迫卷核心，从8代加至6核，9代升至8核去掉超线程，10代重新加回超线程，然后在这一过程中成功连单核也打不过了，11代好歹移动端在tigerlake+10nm的搭配下没有丢份，但桌面端虽然终于更换架构，理论上大幅提升，可现实却因为工艺太差荣获“Waste of Sand”的评价，这让AMD在当代获得了绝对的领先地位，彼时彼刻，恰如此时此刻。然后AMD就露出了他奸商的尾巴——在10代末期发布的5000系列桌面级cpu在11代发布、中低端产品线降价前始终未有降价，尽管没有出现任何的供货短缺，却连任何一个活动、任何一丝降价都没有，而在intel12代性能泄露基本确认属实，11代中低端降价后，AMD光速推出降价活动，在当年没有任何优惠习惯的日子给出了一个优惠的活动，并在此后逐渐放低市场价。虽然如此讲来多有牵强附会之嫌疑，毕竟市场规律嘛，毕竟当时的售价也就是正常的MSRP——尽管AMD每一代产品的MSRP都显然留足了降价空间，我哪里来的立场指责AMD呢？我也确实没有，我也并不打算指责AMD什么，毕竟在建议零售价上留下较大的降价空间也是正常的定价策略。我只是认识到自己的年轻，认识到AMD是一个资本公司，他并不是玩家的朋友，他是一个要赚钱的商人。当然，定价方面并不是问题，这段这段只是我个人警醒自己一切只看产品，不要带立场去评价产品，毕竟我是韭菜，资本不想和我做朋友，他们只想割韭菜。而AMD的MSRP定的高相比较来说还是比定价低耍猴来的好，你说是吧XX，至于本代9800X3D那确实有脱销的因素在，所以我虽然不推荐现在买，但是如果需要，那他仍然是现在最好的游戏CPU。当然，AMD好歹在技不如人的时候该降价也降价，另一家产品有优势，但溢价显然高于优势的厂商也不要偷着乐就是了。

说偏了，那么AMD我最反感的地方在哪里呢？是市场营销，AMD的市场营销部门绝对是我觉得最应该从头到尾一个不留全部换掉的部门。这两代，AMD的命名真是脸都不要了。本两代Intel与AMD都大量更换了命名法，所以很多时候很戏剧性的情况就是：前一脚我还在喷Intel的命名烂的可以，后面AMD就告诉我，Intel的命名法好歹还有迹可循，他们的更烂！上面我在讨论AMD的StrixHalo时，那个命名我光是打字都要打的恶心了，AI AIMAX AIPROAIMAXPRO AIMAX+，此外还有马甲的Ryzen无前缀系列。下面还有细分的sku，amd还将主流产品线的尾缀删除了，这谁能记得住啊？隔壁Intel的命名都显得眉清目秀了起来——至少我还记得住谁好谁坏，谁是桌面的，谁是低压的，谁是标压的，谁是超低压。今年Core品牌改名我还能洗是统一命名规范，毕竟现在包括桌面端在内的所有的产品都用的一套命名逻辑。而AMD？他HX55产品线延续前代命名，移动端采用新的命名法，而桌面端采用的是上上代的命名，是的，本代，AMD桌面端与移动端采用了整整3个命名方法，所以整代的命名非常混乱。不得不说AMD的命名似乎规范一直以来都是跟着对手走的，曾经intel的HEDT主板采用Xx99的命名，主流分别是x90，x60，x10。所以amd在发布线程撕裂者时抢先使用了X399的命名，并将自己的主流中端产品命名为x50，并在今年跳了一个数字，使其跟上intel的数字，造成了今年中端主板线intel为B860，而AMD为B850的现象。同时其cpu分段的3 5 7 9也是跟着intel走的。上上代命名法也是跟着intel的产品走的，上代cpu命名法呢？只在移动端上改变了，至于为什么变名？因为intel在同期更改了自己的命名方法——没错，就是推出了全新的ultra产品线，并伴有新的命名法。所以AMD也更改了自己的命名逻辑——尽管实际上amd自己也没有完全遵守这个两代而亡的抽象命名。至于今年，其命名显然就是贴着ultra和core的命名法来的，一起改成三位数，ryzen强行采用2开头。隔壁显卡也一并跟着NV走了x0x0，这种命名方式甚至不是我抹黑AMD，这是他们自己承认的——“简化型号从而方便和竞争对手进行直接比较”，低情商的说法就是硬蹭对方命名，实在是不太自信。混乱的命名都尚且还算是好的。我在评价AMD显卡产品时曾经说过，AMD最擅长的就是换皮套马甲，而这两代的套皮行为，简直是恐怖。最过分的就是本代的主板，本代所谓全新一代的主板：B840，B850，X870，X870E，其中除B840以外的所有主板，都采用了与上代完全一致的芯片组，拓展性上不仅没有任何的提升，甚至因为amd强制要求其安排USB4或USB20Gbps接口，B850，X870，X870E的拓展性甚至相比于其对应的B650、B650E、X670E出现了倒挂。是的X870对应的是B650E，这是另一个抽象的地方，完全一致的芯片组，上一代放在了同一个定位，而本代，在差距更小的情况下，AMD却将其放在了两个定位上，至于原因？纯粹是因为X670E抽象的两个芯片组，使得上代的旗舰ITX主板很难搭配旗舰芯片组，所以AMD干脆就把B650E升格到旗舰芯片组来凑数，这甚至导致今年最好的B850与X870是B650E而最好的X870E是X670E，如果不是上一代主板普遍停产，本代主板在我这里休想拿到一个推荐，当然AIC板厂也并非傻子。在CES2025后，新出现的B850主板明显比X870主板更加用心，事实上让X870的位置更加尴尬了起来。至于所谓的B840？有消息称其是A720（A820）命名上升格而来，而芯片组本身是由B550该来的，根据拓展性来看，我对其表示怀疑，毕竟B550可是有4.0拓展的，而B840竟然从头至尾都只有PCIE3.0，一张2024，哦不，2025年的新品中端主板，居然仅支持PCIE3.0，如果我穿越回2022年，人们也会很难相信这是一张中端板，毕竟彼时的B450都支持PCIE4.0了，超频方面也仅支持内存，从规格上来看，这就是一张纯粹的、只配和H610坐一桌的、应该命名为A820的入门板，AMD强行将其命名为B840，在本就幽默的B850B860队列上又增添一员大将，而这都是amd恬不知耻的将垃圾芯片组和主板改名换皮导致的，我说他们恬不知耻，是因为这两代的amd主板芯片组，拓展性就连Intel上上代的B660都可以踹他一脚，而旗舰的70E主板幽默的双芯片组串联更是浪费比收益更高。你的CPU比较紧致，但你松弛的主板芯片组又很好的弥补了这一点。Cmon AMD，你再不重视主板，你的主板旗舰产品线就要死了，我现在给他人推荐amd，最膈应的就是主板，隔壁intel本代芯片组拓展较前代已经缩水了，尽管如此都是AMD碰瓷不了的，你猜为什么AIC不给你的主板上那么用心？至于之前说留着的Z2Go，这位更是重量级，Z2E的3Zen5+5Zen5c到底是如何来的尚且不明，但多少也算AMD尝试控制die大小和功耗，Z2作为Z1E的纯换皮不予置评，我不能理解的是，amd为何要在2025年推出一个基于上上世代的Zen2+RDNA2架构的处理器，并给他全新设计，基于此其价格也不会非常便宜，其能效优势在架构劣势下到底能有多少残余尚且不得而知，这不像一个2025年应当推出的产品，这应当是一个2021年所推出的产品，他甚至应当在所谓的Core200与Ryzen200之前被扫入历史的垃圾堆。不过AMD倒是成功完成了一个壮举，在一个2025年推出的全新一代产品中，使用了三个时代的架构，既2024年推出的Zen5（c）+RDNA3.5，2022年底推出的Zen4+RDNA3与2021年推出的Zen3+RDNA2，我对其已经失去了所有的言语能力。至于AMD惯用的PPT小把戏……算了，还是不多谈了。AMD啊，求求你快点有一些行业领头人所该有的风范吧，不要搞得像是互联网企业一般扣扣嗖嗖了，不然我实在是没法相信你能在Intel死后撑大梁。

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本文至此已成功突破1.5w字并逼近50Kbyte大关，所以就在这里停下吧。还有一些其他零零碎碎的外围硬件今年也许会有更有趣的发展，其实也打算一起讲了的，但或许未来有时间了可以再来开一贴讨论。本来说是简单谈谈的，结果越写越多越写越多，已经比我的毕业论文字数还要多了，甚至比它还认真（毕竟是纯手打的1.5w字，或许我应该找版主要点稿费？）逻辑也越写越乱，纰漏越来越多，也越来越放飞自我我似乎有着把什么话题都聊歪的天赋存在的。总之写到后面已经不再是单纯为了发这个帖子了，而是为了我自己而写，写的很爽，从我买到人生第一台专门为了游戏而买的电脑开始到今天，算来也快要10年了，这是我第一次专门写这么多东西专门表述我个人对当下硬件的看法，其实离题有点严重，已经算不上任何的指引了，或许只能说是个人演绎，比起文章也许更适合一个类似于talk review的视频节目吧，所以预计也只会发在这里。总之，不论你是谁，不论你是否看完，不论你抱着什么心态来阅读本贴，都感谢你点开这个帖子。

最后，在2025年游戏大年的背景下，你是否会考虑更换电脑呢？